Murat İşbilir

AMD, birkaç ay öncesinde 3D V-Cache teknolojisini resmi olarak duyurmuştu. Bu teknolojiyle birlikte Ryzen işlemcilerde 64 MB’a kadar L3 önbellek kullanılabilecek ve değerli performans karları elde edilebilecek.

Artık ise TechInsights’tan Yuzo Fukuzaki, bizlere 3D V-Cache ile ilgili daha fazla bilgi sağladı. Burada, Zen 3 CPU’ların 3D önbellek yapısı için baştan tasarlandığını gösteren bilgiler bulunuyor. Ayrıyeten AMD’nin bu teknoloji için yıllardır çalıştığını not düşmekte yarar var.

Fukuzaki, standart bir Ryzen 9 5950X örneğinde temas noktaları ve 3D önbellek yığınına ayrıntılı bir bakış attı. Aşağıdaki görsele bakarsak, Zen 3 kalıbının kenarları boyunca 3D V-Cache’in bağlanabileceği noktalar görebilirsiniz. Bunları diğer bir 3D önbellek yığını için hazırlanan bakır temas noktaları olarak tanımlayabiliriz.

Tahlillere nazaran AMD, TSV (through-silicon vias-silikon üzerinden geçişler) aralığını hesaba katarak, CPU içerisindeki öteki bir önbellek yığını için boş alan açmak için aksine mühendislik yaptı. Nihayetinde ise 3D V-Cache’in nasıl bağlanacağının yolları bulundu ve yeni işlemcilerde bu tasarım kullanılacak.

Bu heyetim süreci, ikinci SRAM katmanını çipe sabitlemek için hibrit bağlama yoluyla TSV’leri kullanıyor. SRAM, TSV’ler lehim yerine bakır kullandığından ötürü çipleri basitçe lehimlemekten çok daha yüksek bant genişliğine ve termal verimliliğe sahip.

Tüm bunlar, AMD’nin bir müddettir 3D V-Cache teknolojisini kullanmak için planlar yaptığını doğruluyor. Öte yandan, 2021 içerisinde güncellenmiş Zen 3 işlemcilerin bu teknolojiyle birlikte piyasaya çıkmasını bekliyoruz. Bu teknoloji sayesinde önbellek boyutu değerli ölçüde artacak ve performans olumlu etkilenecek.