12. Nesil Mobil İşlemcilerin Özellikleri Detaylanıyor

12. Nesil Mobil İşlemcilerin Özellikleri Detaylanıyor

HaberAbi 04 Eki 2021 Haberler 26  0

Intel’in 12. kuşak Alder Lake taşınabilir işlemcilerinde kullanılacak Xe entegre GPU’lardan kısa bir müddet evvel bahsetmiştik. Artık ise dizüstü bilgisayarlarda kullanılacak yeni kuşak hibrit yongaların özelliklerini doğrulayan bir yol haritası sızdırıldı.

Sızan yol haritası, dizüstü bilgisayarlar üzere taşınabilir eserlerin piyasaya sürülmeye hazır olduğuna işaret eden bir vakit dilimini gösteriyor. Şu anda Alder Lake-P ve Alder Lake-M serisi olmak üzere odaklanacağımız iki platform var.

Intel 12. Jenerasyon Alder Lake-P Taşınabilir İşlemciler

Intel Alder Lake-P serisi, Tiger Lake-H45, H35 ve UP3 yongaların tamamının yerini alacak. 6 Golden Cove ve 8 Gracemont çekirdeğinden oluşan en üst seviye modelde çekirdek sayısı toplamda 14’e ulaşıyor. Tiger Lake-UP3 serisinin yerini alan CPU’larda 2 Golden Cove çekirdeği ve 8 Gracemont çekirdeği bulunacak. Yaklaşan taşınabilir çipler, modelden modele nazaran hem GT2 hem de GT3 Xe grafik motorlarını kullanacak ve 96 adede kadar Yürütme Ünitesi (EU) sunacak.

  • GT2/GT3 GPU – 2 Büyük Çekirdek (Golden Cove) + 8 Küçük Çekirdek (Gracemont)
  • GT2/GT3 GPU – 6 Büyük Çekirdek (Golden Cove) + 8 Küçük Çekirdek (Gracemont)

Platformun öbür özellikleri ortasında Thunderbolt 4, PCIe Gen 5.0 takviyesi ve WiFi 6E dayanağı yer alacak. Bellek takviyesi kelam konusu olduğunda, Intel Alder Lake-P yongaları hem LPDDR5 hem de DDR5 yapılandırmalarına sahip olacak. Intel’in birinci olarak Alder Lake-P’yi LPDDR5 varyantları ile piyasaya sürmesi, sonrasında ise DDR5 belleklerle gelen yeni modeller duyurması beklenen görünüyor.

Intel 12. Jenerasyon Alder Lake-M Taşınabilir İşlemciler

12. jenerasyon Alder Lake-M serisindeki yongalar Intel Tiger Lake-UP4 platformunun yerini alacak. Daha alt düzey işlemcilerde 2 Golden Cove çekirdeği ve 8 Gracemont çekirdeğiyle birlikte azamî 10 çekirdeklik bir yapılandırma görüyoruz.

Taşınabilir CPU’lar, tekrar 96 adede kadar Yürütme Ünitesi (EU) sunan Xe entegre grafik üniteleriyle desteklenecek. Bununla birlikte Thunderbolt 4 ve WiFi 6E dayanağı gelirken, PCIe Gen 4 teknolojisi kullanılacak. Lakin dizüstü bilgisayarlarda LPDDR4X yahut LPDDR5 belleklere yer verilebilir.

  • GT2/GT3 GPU – 2 Büyük Çekirdek (Golden Cove) + 8 Küçük Çekirdek (Gracemont)

Yeni jenerasyon taşınabilir işlemcilerin yakında üretime gireceği söyleniyor. Bununla birlikte, Ocak ayında düzenlenecek olan CES 2022’de yeni taşınabilir işlemcilerle ilgili birtakım duyurular görme olasılığımız yüksek.

Xiaomi Pad 5 Türkiye’de Satışa Sunuldu
Xiaomi Pad 5 Türkiye’de Satışa Sunuldu
OPPO Yeni Nesil Kablosuz Kulaklığını Tanıttı: OPPO Enco Free2
OPPO Yeni Nesil Kablosuz Kulaklığını Tanıttı: OPPO Enco Free2
Microsoft Editor, Microsoft Edge Tarayıcısına Entegre Edildi
Microsoft Editor, Microsoft Edge Tarayıcısına Entegre Edildi
Kingston, DDR5 Belleklerde Intel Platform Onayı Alan İlk Tedarikçi Oldu
Kingston, DDR5 Belleklerde Intel Platform Onayı Alan İlk Tedarikçi Oldu

Bir cevap yazın

E-posta hesabınız yayımlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.