ASML Holding, silikon çiplerin üretilmesinde kullanılan makinelerin dizaynından ve kurulumundan sorumlu hayli önemli bir şirket. Hollandalı teknoloji şirketi, yatırımcılara yönelik bir evrakta 2030 yılına kadar 300 milyardan fazla transistöre sahip olacak işlemciler yaratma planlarını ortaya koydu.
NVIDIA’nın mevcut GA100’ü üzere birtakım yongalar çok büyük boyutlarda ve yalnızca 54 milyar transistör içeriyor. Yani bahsedilen 300 milyar transistör pahası elbette kolay bir iş değil.
Lakin 300 milyar amacı için sağlam bir temel var. Şirket bu geliştirme sürecini iki evreye bölerek başarmayı planlıyor; birincisi artan transistör yoğunluğu, ikincisi ise uygunlaştırılmış bir paketleme süreci.
Öncelikle transistör yoğunluğu çok değerli. 3nm ve 2nm üzere mevcut 5nm teknolojisinin altındaki üretim teknolojileri için çok ultraviyole (EUV) litografi kombinasyonu ile nanosheet-FET’leri kullanmayı planlıyor. Bundan sonrası 1.5nm noduna giden güçlü bir yol ve çatallı nano katmanlar gerektiriyor. Ayrıyeten 1nm üretimi elde etmek için CFET teknolojisi tercih edilmesi bekleniyor. ASML, 1nm altındaki boyutlar için 2D atomik kanalları kullanacak.
ASML, yüksek transistörlü çiplerin standart haline gelmesiyle çipleri birleştirmek ve çok çipli modüller (MCM) inşa etmek için gelişmiş paketleme teknikleri uygulamak istiyor. Nihayetinde ise 300 milyardan fazla transistörlü işlemciler ortaya çıkacak. Sonuç olarak 3 boyutlu ve mantıksal yığınlama, heterojen işlemci tasarımı ve katmanlı G/Ç sistemlerinin üretiminde değerli bir rol oynayacak.
Kelam konusu bellekler olduğunda ise gelecek teknikler, bellek üreticilerinin 2030 yılına kadar 500’den fazla katmana sahip NAND flash modülleri üretmesini sağlayacak. Günümüzdeki gelişmiş NAND modülleri ise 176 katmanla birlikte gönderiliyor.
